• 专利基本信息
  • 发明 2017109963554 研磨垫及研磨设备和方法 2019

    已下证 研磨垫 半导体硅芯片 【研磨垫 再生方法】 4人

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    • 专利摘要

    本公开涉及一种研磨垫再生方法以及一种研磨设备。该方法包括将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台的供应步骤;以及使研磨垫生成材料固化以形成研磨垫的固化步骤,其中,供应步骤和固化步骤被选择性地执行以补偿研磨垫在工作中的磨损。该设备包括:研磨台;研磨头,其承载有待研磨的制品;以及研磨垫,设置于研磨台的表面,其中研磨垫被构造成能够通过将研磨垫生成材料的流体供应至研磨台以及使研磨垫生成材料固化来再生,从而补偿研磨垫在工作中的磨损。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-10-24
    授权缴费截止日:2024-11-25
    专利授权日:2019-11-29 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24