• 专利基本信息
  • 发明 201610198483X 一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备 2017

    已下证 机械类 2人

    B29B17/00

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    • 12-16
    • 12-05

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    • 专利摘要

    一种高分子行星研磨盘的破坏处理设备,其特征在于:该设备包括机架、机架上设有行星研磨盘破坏装置,所述的行星研磨盘破坏装置包括在机架上部设置有一组破坏夹具以及连接破坏夹具下部的电控移动座,所述的破坏夹具包括左夹紧腔、右夹紧腔,所述的左夹紧腔包括设置在移动轨道上的左外壳体,在左外壳体中设置行星研磨盘放置夹块,在左外壳体中设置左热熔圈,在左外壳体的中心位置设置液压顶紧块,所述的右夹紧腔包括设置在移动轨道上的右外壳体,在右外壳体中设置右热熔圈,在右外壳体的中心位置设置液压顶紧块形状匹配的压紧物收纳槽。本发明的有益效果:该设备结构简单、使用方便、适合各种高分子行星研磨盘融小体积的处理。节省了处理空间,提高重塑的能耗损失。

    • 专利生命周期
    专利申请:2016-04-01
    专利授权日:2017-11-28 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24