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本发明涉及晶片研磨领域，具体涉及一种用于圆柱形晶片研磨的调径式游星轮，包括：同心设置的基体齿盘和定位盘，所述基体齿盘外圈设置有齿，所述基体齿盘内部圆周均布有若干调径孔，所述定位盘包括活动轮和卡位环；所述调径孔包括，调径环和调径杆，所述调径环套设与所述调径孔内，所述调径环通过连杆与所述活动轮相连，所述调径杆包括，铰接固定端和滑动槽，其中铰接固定端铰接固定在所述基体齿盘上，所述调径环包括顶环和底环，所述顶环和底环之间通过立柱相连，所述立柱贯穿所述滑动槽，并且所述调径杆通过所述滑动槽在所述立柱的限位作用下滑动。
