发明 2018100568412 一种单晶硅制绒添加剂 2020
已下证 2人
C08F251/00 C08F226/10 C08F226/06 C30B33/10 C30B29/06
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本发明涉及单晶硅片制备领域，公开了一种单晶硅制绒添加剂，其含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物。本发明的制绒添加剂中含有硫酸软骨素‑聚（乙烯基吡咯烷酮‑乙烯基吡啶）共聚物，用于制绒添加剂中时，既能保持快速脱泡能力，又能逐渐减缓反应的进行，维持单晶硅片理想的绒面金字塔结构，制绒后单晶硅片表面的绒面金字塔的尺寸呈现双峰分布，硅片反射率低。
