• 专利基本信息
  • 发明 2016100469371 一种BOSA封装制造方法 2018

    已下证 1 3人

    B23B11/00 B23P15/00

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种高精密数控车床及BOSA封装制造方法,高精密数控车床包括车床本体、汽缸、垂直料槽、水平料槽、支承座、刀架固定座和主轴夹头,汽缸设置于车床本体外部,汽缸底部设有汽缸支架,汽缸通过汽缸支架固定于车床本体上,汽缸一侧与水平料槽相连,水平料槽与汽缸相连处还与垂直料槽相连,水平料槽另一端设于车床本体内,且水平料槽通过支承座固定在车床本体内部,主轴夹头设置在水平料槽一侧,主轴夹头和水平料槽间还设有装料夹,主轴夹头另一侧设有取料夹,所述主轴夹头、装料夹和取料夹一侧设有刀架固定座,主轴夹头上方还设有铣刀主轴。该数控车床可有效提高BOSA封装的精密度和成品率,降低生产成本,提升光信号的传输效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2016-01-25
    授权缴费截止日:2025-02-25
    专利授权日:2018-04-13 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24