• 专利基本信息
  • 发明 201880000670X 三维影像测距系统及方法 2021

    已下证 三维影像技术 测距算法 测距系统 视觉应用 1人

    G01B11/25 G01B11/22

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    一种三维影像测距系统(10),包括发光模块(12)、感光像素阵列(142)及运算单元(16)。所述发光模块于第一时间中发射第一结构光,并于第二时间中发射第二结构光,其中所述第一结构光与所述第二结构光之间的结构光相位差为(π/2)的奇数倍。所述感光像素阵列于所述第一时间产生第一影像(P1),并于所述第二时间产生第二影像(P2)。运算单元用来根据所述第一影像及所述第二影像,产生同相影像(I)及正交影像(Q);以及根据所述同相影像及所述正交影像,产生对应于目标物件的深度影像(DP)。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-04-10
    授权缴费截止日:2025-05-12
    专利授权日:2021-03-26 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24