• 专利基本信息
  • 发明 2017113251336 适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法 2020

    已下证 输电 导电环 2人

    B29C45/14 B29L31/34

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    • 专利摘要

    提供一种适用于电沉积工艺制造的微型导电环环体成型方法,先对多根引出线进行校直检查,将多根引出线布置到塑压模具内对应的多个线槽中并进行定位固定;合模后用原料注射机向塑压模具的型腔内注射原料,保压冷却后形成微型导电环环体,取出塑压成型的微型导电环环体并对其外观和绝缘性能进行检测。本发明通过注射塑压成型微型导电环环体,解决了传统微型导电环环体制造工艺存在的环体强度差、环间距误差大、不易成型、变形大等问题,满足了微型导电环直径大幅压缩后的使用要求,提高微型导电环结构强度和产品可靠性,保证产品质量,降低了报废率,生产周期短,提高工作效率,能够满足微型导电环环体进行批量生产的要求。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-12-13
    专利授权日:2020-11-06 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24