符合条件的9条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺 未下证 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32 |
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发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置 未下证 1人 |
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发明 2024104078600 一种异质结电池片的定位机构 未下证 电池定位 薄膜异质结电池 光伏电池片 太阳能电池 1人 |
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实用 2023223962000 一种引线框架送料机构(集成电路) 已下证 1人 |
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实用 2023234084029 一种太阳能板生产压合机 已下证 1人 |
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发明 2018110175301 芯片的标签流水化制备设备 已下证 1人 |
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发明 2021105148166 一种量子芯片封装设备及其封装工艺 未下证 2人 |
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发明 2022100068795 一种半导体元器件软封装制造设备 已下证 1人 |
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发明 2018109413351 一种半导体基板进料的自动搬运设备 已下证 半导体 自动搬运 【自动搬运 电子产业】 4人 |