• 专利基本信息
  • 发明 2021100210739 一种W-S-Cu簇基金属有机框架晶体材料、制备方法及其应用 2022

    已下证 晶体材料 光信息处理 光存储 (晶体材料 光存储) 2人

    C08G83/00 G02F1/355

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种W‑S‑Cu簇基金属有机框架晶体材料、制备方法及其应用,所述金属有机框架晶体材料化学式为{[NH4][WS4Cu4(dpypy)Cu(CN)4]·DMF}n,其中,dpypy为3,5‑双(4‑吡啶基)‑吡啶;DMF为N,N‑二甲基甲酰胺;本发明还提供了所述金属有机框架晶体材料的制备方法,采用四硫代钨酸铵作为钨源和硫源,氰化亚铜作为铜源,将钨源、硫源、铜源和3,5‑双(4‑吡啶基)‑吡啶在N,N‑二甲基甲酰胺溶剂中反应、结晶得到本发明的金属有机框架晶体材料。本发明的合成方法简单,材料产率高,纯度高,所制备的金属有机框架晶体材料具有强的三阶非线性性能。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-01-08
    授权缴费截止日:2025-02-10
    专利授权日:2022-02-22 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24