• 专利基本信息
  • 发明 2020113011442 一种超薄晶圆加工装置 2022

    已下证 芯片 晶圆 半导体 集成电路 (芯片 2人

    B24B37/10 B24B37/34 B24B27/00 B24B41/00 B24B37/30 H01L21/304

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    • 12-05
    • 10-15

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种超薄晶圆加工装置,其结构包括加工机构、旋转器、控制开关、工作台,旋转器与加工机构位于同一中心轴线上,控制开关嵌固在工作台上端表面,加工机构安装于工作台上端,旋转器固定在工作台的上端,晶圆外侧延伸的部分对摩擦块作用,晶圆反向旋转下对摩擦块与弯曲板的连续弯曲结构作用,对晶圆产生贴合力,避免晶圆外侧延伸的同时增强晶圆外侧的光滑度,防止晶圆外侧厚度不一致的问题,晶圆损耗后通过控制研磨结构升降,使得固定环带动研磨板升降,从而受力结构与贴合板通过间隙槽露出,增加受力结构的长度,增强支撑杆中弧形刀口对晶圆的贴合摩擦力,避免研磨损耗后需要频繁拆卸更换,防止频繁拆卸安装影响研磨结构的精准性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-11-19
    授权缴费截止日:2024-12-19
    专利授权日:2022-02-18 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24