• 专利基本信息
  • 发明 2020116123543 一种线路板电镀设备 2024

    已下证 电路板线路板通用 PCB集成电路板 电子器材元器件 1人

    C25D17/06 C25D7/00

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种线路板电镀设备,涉及电路板加工技术领域,解决了现有的电路板电镀设备在使用时需要将电路板固定在电镀设备上,现有的电镀设备电路板的固定时需要通过夹具进行固定,现有夹具位置一般为固定,当电路板尺寸大小不同时,夹具之间的距离难以调节,导致固定不佳,同时在对电路板进行固定时需要逐个夹具尽心操作,操作麻烦,影响生产效率的问题,包括上安装座;所述上安装座的底部设置有四对调节连接杆;四对所述调节连接杆的底部共同连接有一组下安装座。本发明具有良好的调节能力,具有更强的适应性,电路板的夹紧效果更好,同时通过旋转夹紧操作件可以实现五组主动夹紧块的同步压紧,减少了操作,提高了工作效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-12-30
    授权缴费截止日:2024-04-22
    专利授权日:2024-07-05 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24