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本实用新型公开了一种电子器件的新型封装结构，包括：封装单元，其包括封装壳以及固定安装在封装壳内的电子器件本体，所述电子器件本体一侧固定连接有多个引脚，多个所述引脚均向外贯穿封装壳设置，且封装壳上端开口匹配安装有对应的封装盖；液冷散热单元，其包括镶嵌安装在封装壳下侧壁中心处的储液盒，所述封装壳两侧布设有位置对称的冷却管，每个所述冷却管与储液盒均通过进液管连通，且封装壳下侧壁固定安装有与进液管连通的微型水泵，所述冷却管远离进液管的一端与储液盒连通。本实用新型采用液冷的方式对封装壳内部的热量进行快速吸收，在需要的时候及时开启微型水泵，节约能耗的同时，还能够满足大功率电子器件的散热需求。
