• 专利基本信息
  • 实用 2024202050536 一种基于电子元器件开关的散热结构 2024

    已下证 1人

    H01H9/52 H01H9/02 B08B1/10

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种基于电子元器件开关的散热结构,属于电子元器件技术领域,其包括器件体,所述器件体的一侧连接有器板,所述器板内设有开关头,所述器件体外搭接有散热器,所述散热器下连接有安装板,所述散热器上开设有散热孔,所述器件体的另一侧连接有凹板,所述凹板内滑动连接有卡块,所述凹板的侧面连接有导杆,所述导杆的一端连接有固定盘。该基于电子元器件开关的散热结构,通过设置安装板、凹板、卡块、转板、连接板和卷簧,该元器件开关通过卡块、转板和连接板之间的配合,使得散热器和器件体能够实现快速组装的功能,当安装板长时间使用发生损坏时能够及时的拆卸维修,从而保障了该元器件开关的散热效果。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-29
    专利授权日:2024-10-22 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24