• 专利基本信息
  • 发明 2018103347888 一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构

    未下证 压力传感器 (压力传感器) 1人

    G01L19/06

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种防冻型陶瓷压力传感器的封装结构,包括传感器外壳,传感器外壳中从下往上依次安装有缓冲管、橡胶圈A、陶瓷压力传感器芯体、橡胶圈B、信号处理电路板、顶盖,缓冲管的中部设有向外突出的中空的分隔环,分隔环位于在陶瓷压力传感器芯体的底端与外壳的内壁之间。本发明的有益效果是:在所测液体介质出现结冰时,缓冲管中的液体介质体积膨胀,而位于分隔环中的液体介质体积膨胀后,分隔环的厚度会增加,从而推动陶瓷压力传感器芯体向顶盖方向移动,从而使位于缓冲管顶端的结冰液体介质与陶瓷压力传感器芯体的感应面之间相分离,避免陶瓷压力传感器芯体的膜片被挤压出现塑性变形。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-04-15
    授权缴费截止日:2024-10-15
    最近更新时间:2024-12-24