• 专利基本信息
  • 实用 2024201879481 一种传感器结构件 2024

    已下证 传感器 温度传感器 传感器 温度传感器 1人

    G01D11/00 G01D11/24 H05K7/20

    • 联系人列表
    • 12-16

    免责声明:以上消息未经人工确认,本平台不担保其真实性和有效性,交易前请仔细核实。

    • 专利摘要

    本实用新型提供的一种传感器结构件,涉及传感器技术领域,包括:结构件本体,所述结构件本体的背表面开设散热槽,所述散热槽的内表壁固定插设硅胶导热板,所述硅胶导热板的背表面固定安装散热片,所述散热槽的底部固定连通两个通风管,两个所述通风管的内表壁均固定安装散热风扇,所述结构件本体的正表面固定安装安装框,从而达到降低温度的效果,避免了温度传感器在高温环境下可能因为电子元件高温的原因而损坏的情况,提高了温度传感器的寿命。

    • 专利生命周期
    专利申请:2024-01-25
    专利授权日:2024-10-11 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24