• 专利基本信息
  • 发明 2018800002766 压力检测芯片和检测压力的方法 2023

    已下证 电子信息 芯片技术 压力传感器 数据处理 检测方法 2人

    G06F3/044

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    • 专利摘要

    一种压力检测芯片和检测压力的方法,该方法由包括抵消电路(120)和耦合电路(200)的压力检测装置(300)执行,该抵消电路(120)和耦合电路(200)并联,该耦合电路(200)包括具有第一电极层与第二电极层的可变电容部件,该第一电极层在受到触摸压力时与该第二电极层之间的距离改变。该压力检测方法包括:向该抵消电路输入第一输入信号并输出第一输出信号(S410);向该耦合电路输入第二输入信号并输出第二输出信号,该第一输入信号与该第二输入信号的相位相差180度,该第一输出信号用于抵消该第二输出信号(S420);根据该第一输出信号与该第二输出信号,确定该第一电极层是否受到该触摸压力(S430)。该压力检测芯片和检测压力的方法,能够提高压力检测的灵敏度。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-03-12
    授权缴费截止日:2025-04-14
    专利授权日:2023-05-26 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24