实用 2022217469204 具有半导体芯片的半导体封装体

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/04

实用 2022218973867 集成电路的互联结构

已下证 1人

H01L23/049 H01L23/10 H01L23/367

实用 2022217478538 一种半导体封装结构

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/552 H01L23/60 H01L23/04

实用 2023235471156 一种芯片支架

已下证 芯片 1人

H01L23/12 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/02

发明 2023118316224 一种半导体器件结构

已下证 IGBT器件 电力晶体管 半导体器件 （IGBT器件 半导体器件） 1人

H01L23/473 H01L23/42 H01L23/367