• 专利基本信息
  • 实用 2023235471156 一种芯片支架 2024

    已下证 芯片 1人

    H01L23/12 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/02

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及电子设备技术领域,且公开了一种芯片支架,包括底座,所述底座的内部固定连接有安装口,所述安装口的内部固定连接有防滑垫,所述底座的左右两端设置有引脚。该芯片支架,芯片支架的散热机构有助于提高散热效果,散热孔可以增加通风通道,促进空气流动,有效地带走芯片产生的热量,散热槽则提供了更大的表面积来散热,增加了热量的传导和辐射,可以有效降低芯片的温度,提高其稳定性和可靠性,防止过热对芯片性能的影响,通过涂抹块和滞留槽的设计,可以实现涂抹硅脂的均匀分布,当涂抹硅脂时,涂抹块会将硅脂均匀地分布在封装盖的接触面上,确保硅脂能够充分覆盖芯片,并填充滞留槽,从而提高了芯片支架与芯片之间的热传导效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-26
    专利授权日:2024-09-20 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24