符合条件的4条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 202410233709X 一种半导体芯片封装机构及工艺 未下证 1人 H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/56 B29C43/04 B29C43/18 B29C43/36 B29C43/52 B29C43/32 |
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实用 2023232455734 一种数模转换芯片生产用压模装置 已下证 1人 |
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实用 2024200315903 一种方便上料的半导体芯片封装结构 已下证 半导体 芯片 芯片封装 【半导体 芯片 芯片封装】 1人 |
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发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构 已下证 半导体制造 封装工艺 2人 |