• 专利基本信息
  • 实用 2023232455734 一种数模转换芯片生产用压模装置 2024

    已下证 1人

    H01L21/67 H01L21/56 B65G49/07 B08B15/04

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种数模转换芯片生产用压模装置,涉及数模转换芯片技术领域。该数模转换芯片生产用压模装置,包括底座,所述底座的表面固定连接有下压装置,所述底座的内部固定连接有弹簧一,所述弹簧一的顶面固定连接有滑板,所述下压装置的侧面固定连接有斜杆,所述底座的侧面固定连接有废料收集箱,所述废料收集箱的侧面固定连接有芯片收集箱。本申请通过下压装置进行操作时,会使得斜杆下压,从而使得连杆一进行转动,从而带动刮板向右移动,当操作完成时,斜杆会恢复至初始状态,使得刮板会将芯片推至芯片收集箱内,且会通过斜面的设置将废料推出废料收集箱内,从而便捷的完成对芯片的收集和废料的收集。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-30
    专利授权日:2024-08-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24