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本发明提供了应用于茯苓深加工的双环绕式自动去皮设备，其包括底座，底座上安装有夹持翻转装置、去皮装置、控制面板，夹持翻转装置包括安装机构、夹持机构、翻转机构，安装机构安装于底座的上端面，夹持机构安装于安装机构上并用于对茯苓进行夹持，翻转机构安装于底座上并用于牵引夹持机构进行翻转，去皮装置包括旋转机构、自适应机构、去皮机构，自适应机构安装于旋转机构上且旋转机构用于驱使自适应机构转动，去皮机构安装于自适应机构上且自适应机构用于调节去皮机构与放置在夹持机构上的茯苓之间的距离，去皮机构用于对茯苓进行去皮处理；本发明的茯苓去皮过程半自动化，操作简单便捷，大大提高了去皮效率与去皮效果，能够适用不同大小形状的茯苓去皮。
