• 专利基本信息
  • 发明 2021102350423 一种地砖铺装设备和使用方法 2022

    已下证 瓷砖地砖工艺 建筑工程通用 建筑装饰装修工艺方法 3人

    E04F21/22

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    • 08-26

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种地砖铺装设备,包括找平装置和铺装装置,所述找平装置包括定位框,定位框设在地面上方,所述铺装装置包括用于将地砖输送至定位框并自动启闭输送箱和用于压实地砖的压机。本发明的一种底妆铺状设备,可用于室内外瓷砖或其他地砖的铺设,可代替传统的人工作业,提高效率并便于统一铺装的质量,改善由于技术工人水平差异导致的铺装质量的差异,本发明还公开了地砖铺装设备的使用方法。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-03-03
    授权缴费截止日:2025-04-03
    专利授权日:2022-05-03 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25