• 专利基本信息
  • 实用 2023231804691 一种可拆卸半导体用熔断器 2024

    已下证 半导体 熔断器 电路保护 电器保护 半导体 熔断器 电路保护 电器保护 1人

    H01H85/20

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种可拆卸半导体用熔断器,包括安装壳、安装导轨,所述安装壳靠近安装导轨一侧内部开设有调整槽,所述调整槽上壁转动连接有上丝杠,所述上丝杠顶部穿透安装壳固定连接有旋钮,所述上丝杠底部固定连接有上齿轮,所述上齿轮底部啮合连接有连接齿轮,所述连接齿轮末端与调整槽内部转动连接,所述连接齿轮底部固定连接有下丝杠,所述下丝杠底部与调整槽下壁转动连接,所述上丝杠和下丝杠外侧啮合连接有外固定板,所述安装壳后侧开设有连通孔,所述外固定板滑动连接于连通孔内部,上下两侧所述外固定板分别位于安装导轨上下两侧,实现熔断器的可拆卸,实现对不同规格的安装导轨均能实现简便装配的功能。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-11-24
    专利授权日:2024-10-25 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24