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本发明公开了一种复杂环境用水基清洗剂，其特征在于，由以下重量百分比的原料制成：表面活性剂：3%~12%；缓蚀剂：0.01%~0.25%；消泡剂：0.1%~0.3%；余量为去离子水，各成分重量百分比之和为100%。本发明获得的水基清洗剂能够快速有效的去除元件表面的助焊剂残留以及其它污染物，并且兼容性好，适用范围广，尤其适用于高温、高酸、碱性及高氧化性等复杂环境中的清洗；在清洗过程中低泡、低挥发性、低毒性，具有很好的清洗效果，洗后表面无残留，且焊点光亮；该水基清洗剂制备简单，清洗工艺易操作，可与市面上的自动化喷淋清洗和超声波清洗配合使用。
