• 专利基本信息
  • 发明 2018115544143 一种低泡水基清洗剂及清洗方法 2021

    已下证 电子工业 清洗剂 电路焊接组装 (电子工业 电路焊接组装) 1人

    C11D1/86 C11D3/28 C11D3/37 C11D3/60 B08B3/08

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    • 12-05

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    • 专利摘要

    本发明提供了一种低泡高效水基清洗剂及清洗方法,由以下质量百分比的原料制成:表面活性剂6%~12%;缓蚀剂0%~0.1%;消泡剂0%~0.05%;余量为去离子水;非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚,吐温20,烷基酚聚氧乙烯9醚,三乙醇胺中的任一种,或两种,或三种,或四种以各自大于0%的质量比混合;阳离子表面活性剂是十六烷基三甲基氯化铵、十四烷基三甲基氯化铵、十二烷基三甲基氯化铵中的任一种,或两种,或任三种以各自大于0%的质量比混合。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物,焊点保持光亮,表面绝缘性能好;在清洗过程中低挥发性,不会产生公害物质而影响工作人员健康,且清洗过程中几乎没有泡沫产生。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-12-18
    授权缴费截止日:2025-01-20
    专利授权日:2021-03-23 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24