发明 201810485537X 基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法 2020
已下证 微纳米 微机电 谐振器 半导体材料 （微纳米 2人
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本发明公开了基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法。该方法包括如下步骤：步骤一：将硅基置于在实验台架上，调节激光的入射角度；步骤二：打开激光发射器，完成一次聚焦点部位的加工；步骤三：重复步骤二，使其能够加工硅基内部空腔的不同位置，达到加工复杂空腔的目的。本发明利用激光激发超声波加工硅基材料内部，方法简单，操作难度低，且加工过程清洁无污染。
