• 专利基本信息
  • 发明 2021112521758 一种应用于球体的机械加工装置 2021

    已下证 1人

    B24B11/02 B23K37/04 B08B1/00

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种应用于球体的机械加工装置,属于焊接设备技术领域,包括承载台、工作架和滑动板,还包括旋转装置、顶部刮除装置、移动装置、中部刮除装置、清理装置、底部刮除装置和焊接装置,所述旋转装置转动安装在承载台上,所述顶部刮除装置安装在工作架上,所述焊接装置能进行位置移动的设置在工作架上,所述中部刮除装置包括驱动装置和两个刮料组件,两个所述刮料组件均滑动安装在驱动装置上,本发明通过设置在工作架上的焊接装置对清理干净的待焊接的球体进行指定位置的焊接作业,因为清除了待焊接的球体表面的灰尘与废屑,又对待焊接的球体进行充分夹紧,进而能够提高焊接的效率以及精准性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2021-10-27
    专利授权日:2021-12-31 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25