• 专利基本信息
  • 发明 2017110656148 化学机械研磨装置 2019

    已下证 半导体 (半导体) 2人

    B24B37/10 B24B37/34 B24B57/02

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    • 专利摘要

    一种化学机械研磨装置,包括:研磨主腔装置,研磨主腔装置包括承载墙壁,研磨主腔装置包括底主腔体和固定于底主腔体顶部的顶主腔体,顶主腔体中具有研磨液供给器;位于底主腔体的承载墙壁中的第一维护门;位于顶主腔体的承载墙壁中的第二维护门,第二维护门中具有贯穿第二维护门的第一开口;固定于研磨主腔装置外壁的顶悬挂腔体,顶悬挂腔体包括悬挂腔壁,悬挂腔壁与承载墙壁固定,悬挂腔壁中具有贯穿悬挂腔壁的第二开口,第二开口与第一开口连通;位于顶悬挂腔体底部表面的第一引流槽。所述化学机械研磨装置改善了漏水现象。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-11-02
    授权缴费截止日:2024-12-02
    专利授权日:2019-06-14 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24