• 专利基本信息
  • 发明 2020110653724 一种南瓜精加工用切片和分选装置及工作方法 2022

    已下证 1人

    B26D11/00 B26D7/02 B26D7/26 B26D7/18 B26D7/32 B26D7/27 B07C5/04 B07C5/36

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    • 专利摘要

    本发明涉及南瓜精加工技术领域,具体涉及一种南瓜精加工用切片和分选装置及工作方法,包括底座、控制器、工作台、横切机构、纵切机构、限位机构和分选机构,所述控制器固定设置于底座顶部一侧,所述工作台固定设置于底座上并位于控制器旁侧,所述横切机构包括平移组件、调节组件和若干组压缩组件,所述纵切机构包括搭载架、升降组件和旋转组件,所述限位机构包括载台、两组夹持组件和两组倾放组件,所述分选机构包括传送带和检测组件,本发明通过将待精加工的南瓜本体放置于升降板上,并操纵控制器即可对南瓜进行精加工切片和分选,安全可靠,精确可控,极大提高了对南瓜精加工效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-09-30
    专利授权日:2022-11-11 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24