发明 2017101446780 一种熔锡装置【特价】（22年授权）（已公示完成，不用二次变更） 2022
已下证 熔锡 锡 感应加热 芯片拆除焊接设备 【 熔锡 锡 感应加热 芯片拆除焊接设备 】 2人
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本发明涉及感应加热技术领域，公开了一种熔锡装置。包括电路板仓和高频振荡电路，所述高频振荡电路包括谐振电路板、谐振线圈和续流电感，所述谐振电路板和续流电感设置在电路板仓内部，所述谐振线圈包括两个串联的第二高频线圈和第三高频线圈，所述第二高频线圈和第三高频线圈的一端相互拧在一起形成抽头，所述抽头与续流电感可拆卸式连接，所述第二高频线圈和第三高频线圈的另一端伸入电路板仓与谐振电路板可拆卸式连接，所述电路板仓为空心的圆筒形。谐振线圈产生按正弦规律变化的电压，对谐振线圈中的器件进行涡流加热，使加热均匀，能量损耗低。
