• 专利基本信息
  • 发明 2018104667116 一种温度传感器封装设备

    未下证 温度传感器 温度测量仪表 传感器 引线 (温度传感器 3人

    G01K7/02 G01K7/16 G01K1/14

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    • 专利摘要

    本发明公开了一种温度传感器封装设备,包括工作台,所述工作台的上端固定连接有两个固定杆,两个所述固定杆相对的侧壁均设有滑动装置,两个所述滑动装置的侧壁共同滑动连接有装置板,其中一个所述固定杆的侧壁设有滑槽,所述滑槽内设有固定装置,所述装置板的上端设有多个柱形口,所述装置板的下端设有凹槽,多个所述柱形口与凹槽相连通,所述工作台的上端设有装置槽,所述装置槽内放置有封装板,所述封装板的侧壁固定连接有磁铁片,所述工作台内设有装置腔,所述装置腔的内壁固定连接有导向杆。本发明结构合理,能够很好的同时固定多个传感器,将传感器彼此分开,避免了传感器引线的折弯和折断,操作简单。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-05-16
    授权缴费截止日:2024-09-02
    最近更新时间:2024-12-24