• 专利基本信息
  • 实用 2023235636962 一种高强度PCB电路板结构 2024

    已下证 1人

    H05K1/02 H05K7/20

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种高强度PCB电路板结构,包括PCB电路板主体,所述PCB电路板主体的底部螺纹固定有加强支撑防折导热组件,加强支撑防折导热组件的底部左侧和底部右侧分别连通固定有第一伸缩软管和第二伸缩软管,PCB电路板主体的下方设有水箱,水箱内填充有冷却水。本实用新型通过设置有一系列结构,能够对PCB电路板主体加强支撑防折防变形,便于辅助PCB电路板主体快速有效的进行散热工作,提高其自身的散热效果,降低其表面元件高温损伤的风险,提高其使用寿命,且便于在PCB电路板主体受冲击挤压震动时进行缓冲卸力处理,进一步降低其受冲击挤压震动时损伤的风险,提高保护效果和使用安全性。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-26
    专利授权日:2024-09-20 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24