• 专利基本信息
  • 实用 2023215148862 一种PCB板涂胶厚度调节机构 2024

    已下证 2人

    B05C11/04

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    • 12-16
    • 08-20

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    • 专利摘要

    本实用新型涉及PCB板生产技术领域,具体涉及一种PCB板涂胶厚度调节机构,包括支撑架、主滚筒、副滚筒、第二电机、刮刀和调节件;所述支撑架为前后对称分布的两个,所述主滚筒前后分布且可转动地设置于支撑架,所述副滚筒设置于支撑架,并位于主滚筒的上方,以使得PCB板自主滚筒和副滚筒之间的间隙通过;所述第二电机设置于支撑架,且带动主滚筒进行转动;所述刮刀设置于副滚筒,所述调节件配置成可调节刮刀的伸出长度,以完成PCB板不同厚度的涂胶作业。本实用新型结构设计合理,整体采用自动化方式,可实现自动涂胶厚度的调整,省时省力,提高了PCB板生产涂胶作业的效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-06-14
    授权缴费截止日:2025-07-14
    专利授权日:2024-03-15 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24