| 符合条件的3条专利数据 | 更新时间 | |
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实用 2023231703760 一种便于散热的半导体封装结构 已下证 1人 |
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实用 2024201142348 一种电子器件的新型封装结构 已下证 1人 |
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发明 2023118316224 一种半导体器件结构 已下证 IGBT器件 电力晶体管 半导体器件 （IGBT器件 半导体器件） 1人 |