发明 2017800000465 晶圆级芯片的封装方法及封装体

已下证 半导体制造 封装技术 芯片设计 1人

H01L21/56 H01L21/78 H01L23/28 H01L23/48

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

已下证 半导体制造 封装工艺 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498