发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法 2019
已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人
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本申请实施例提供指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法，该指纹识别芯片封装模组包括：指纹识别芯片和N个压阻式传感器；该指纹识别芯片的第一表面具有焊盘，该第一表面为该指纹识别芯片的上表面或下表面；该N个压阻式传感器的部分或全部贴合在该指纹识别芯片的第一表面；该N个压阻式传感器中的每个压阻式传感器与该焊盘相连。上述技术方案可以利用压阻式传感器获取用户作用在指纹识别芯片上的压力。此外，还可以减少校准压阻式传感器的次数和噪声。此外，还可以提高所使用的压阻式传感器的灵敏度，这样可以识别更多等级的压力。
