实用 2022217469204 具有半导体芯片的半导体封装体

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/04

实用 2022217478538 一种半导体封装结构

已下证 1人

H01L23/367 H01L23/31 H01L23/552 H01L23/60 H01L23/04

发明 2023114713978 一种半导体组件封装体

未下证 半导体 集成电路 二极管 芯片 （半导体 2人

H01L23/16 H01L23/31 H01L23/32 B08B5/02

发明 2020104129924 半导体封装方法及其封装结构

已下证 半导体制造 封装工艺 2人

H01L21/50 H01L21/56 H01L23/31 H01L23/488

发明 2017800004714 指纹芯片封装模组、指纹识别模组和封装方法

已下证 指纹芯片 封装技术 识别模组 封装方法 3人

G06K9/00 H01L23/31 H01L23/488 H01L23/498