符合条件的3条专利数据 | 更新时间 | |
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发明 2022102753293 一种半导体芯片生产用模块化化学气相沉积反应器 未下证 2人 |
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发明 2021100112793 一种高端装备制造用半导体硅棒转运装置 未下证 1人 |
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发明 2019106408996 用于集成电路封装过程中的散热设备 已下证 2人 |