• 专利基本信息
  • 发明 2020105473238 废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺 2021

    已下证 2人

    C08G59/40 C08G59/68 C08K9/00 C08K3/22 C08K7/26

    • 联系人列表
    • 12-05
    • 09-19

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种废弃环氧树脂再利用制备导热金属基板的工艺,包括步骤:将含废弃环氧树脂的硅藻土进行研磨,将得到的研磨后颗粒利用等离子流工艺进行碳化形成石墨层,之后加入其他原料组分,混合成为树脂胶泥,然后对树脂胶泥进行处理,得到导热金属基板。本发明针对含废弃环氧树脂的硅藻土进行研磨处理及等离子化,提升导热金属基板之效能;本发明有效地将含环氧树脂的硅藻土再利用,使得垃圾变资源物,可以有效避免废弃含环氧树脂的硅藻土造成环境毒害,也避免将废弃含环氧树脂的硅藻土送到焚化炉进行焚烧处理而制造出额外的二氧化碳,减缓地球暖化的效应,为地球与人类争取更好的环境。

    • 专利生命周期
    专利申请:2020-06-16
    授权缴费截止日:2024-07-16
    专利授权日:2021-02-19 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24