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本发明公开了高性能导电条用金属材料制备工艺，该金属材料由以下原料配制而成：以银离子混合液11.6%‑13.6%，铝粉61.5%‑63.5%、铜粉 13.6%‑15.6%、碳7.3%‑9.3%作为主要原料，以锰 0.3%、锌 1.6%、镁粉 0.017%作为辅料，本发明通过在铝和铜的基础上添加了银、锰、镁、锌等导电性能良好的金属材料，并将其混合后的晶体材料通过真空蒸发法制成了金属导电薄膜，可用于贴附在导电条的金属基片表面，增加了导电率的同时又对导电条进行了有效保护，使导电条具有更高的导电性能，应用范围更加广泛。
