• 专利基本信息
  • 实用 2023236640626 一种精密电子工程用防锈蚀效果好的线路板(电路板、PCB板) 2024

    已下证 1人

    H05K1/02 H05K7/20

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    • 专利摘要

    本实用新型公开了一种精密电子工程用防锈蚀效果好的线路板,包括线路板本体,所述线路板本体包括上层板和下层板,所述上层板和下层板之间固定连接有支撑架,所述上层板和下层板之间的空隙处填充有散热硅脂,所述上层板和下层板之间的边缘处通过粘合剂粘结有散热硅胶,所述上层板和下层板均包括基材层,所述基材层的表面喷涂有防水涂层,所述防水涂层的表面喷涂有特氟龙涂液层。本实用新型通过上层板、下层板、基材层、防水涂层、特氟龙涂液层、支撑架、散热硅脂和散热硅胶的配合使用,能够使线路板本体具备良好的散热性能和防锈蚀性能,从而能够使其在高温环境下稳定工作,且防水耐腐蚀,延长了其使用寿命。

    • 专利生命周期
    专利申请:2023-12-29
    专利授权日:2024-10-01 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24