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本申请实施例涉及TOF发射模组、TOF检测装置和电子设备，可用于检测或深度检测和3D成像。该TOF发射模组包括：顶部硬性电路板；发光组件，固定于该顶部硬性电路板的上表面；驱动组件，固定于该顶部硬性电路板的下表面，通过该顶部硬性电路板与该发光组件电连接并用于驱动该发光组件发光；底部硬性电路板，包括正面和背面，该驱动组件固定于该正面，该背面包括用于将该TOF发射模组贴片安装到该电子设备主板的导电端子；以及柔性电路板，包括与该顶部硬性电路板压合的第一端、与该底部硬性电路板压合的第二端以及连接该第一端和该第二端的连接部，从而TOF发射模组整体可以通过导电端子贴片安装到主板，提升了模组安装效率。
