• 专利基本信息
  • 发明 2018111939863 一种SIM卡槽插芯的切槽机构 2020

    已下证 2人

    B29C63/00 B29C63/02 B29C31/00 B21D28/02 B24B19/02 B29C65/64 B07C5/34 B07C5/38 H04M1/02 H04B1/3818

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    • 12-05
    • 10-15

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种SIM卡槽插芯的切槽机构,机架上设置输送槽和给进装置,输送槽的左端配合有插芯运送槽,所述的插芯运送槽连接有插芯振动送料盘,输送槽配合有贴膜机构、切槽机构、组装检测机构和分选机构,贴膜机构包括贴前膜装置、贴后膜装置和贴边摸装置,它们均包括导膜轮、导膜杆和弧形导膜板,且弧形导膜板配合有压膜装置,三组导膜轮分别配合有前膜卷、后膜卷和边膜卷,压膜装置包括压膜座,压膜座上设置有贴膜升降块,贴膜升降块连接有贴膜升降杆,贴膜升降杆通过贴膜升降曲柄与曲柄轴连接,曲柄轴连接有曲柄电机,贴膜升降块下部连接有与弧形导膜板上的膜配合的静电吸附板和切膜刀,本发明能够实现一体化操作,大大提高了贴膜的效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-01-03
    专利授权日:2020-11-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24