• 专利基本信息
  • 发明 2018111647916 一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构 2020

    已下证 2人

    B29C63/30 B07C5/34 B65B57/00

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    • 专利摘要

    本发明涉及一种方便输送的SIM卡槽的贴膜组装机构,机架上设置有输送槽和给进装置,输送槽配合有插芯运送槽,插芯运送槽接有插芯振动送料盘,输送槽依次配合有贴膜机构、组装检测机构和分选机构,组装检测机构包括设置组装装置和检测装置,组装装置包括组装动力箱,组装动力箱通过组装拉杆连接有组装压块,且组装压块的下方设置有拉杆压块升降连杆,拉杆压块升降连杆设置在曲柄轴上,组装压块与套盖升降座上的套盖配合,且套盖升降座与套盖振动送料盘配合,套盖升降座的下方连接有套盖升降气缸;本发明可以实现自动一体化操作,同时组装装置的结构设计巧妙,能够配合给进装置实现自动化的组装,极大的提高了组装的效率。

    • 专利生命周期
    专利申请:2017-01-03
    专利授权日:2020-11-27 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24