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本实用新型公开了一种集成电路芯片保护用防水外壳,涉及集成电路芯片保护技术领域,包括弹性外框,所述弹性外框套接于集成芯片的顶部外侧,所述弹性外框的底端通过粘胶固定连接有橡胶底框,所述橡胶底框套接于集成芯片的外侧中部,所述橡胶底框的底端成型有套接于集成芯片PIN脚外侧的橡胶防护罩,所述橡胶防护罩的底端与电路板的表面相贴合。本实用新型通过设置弹性外框、橡胶底框以及橡胶防护罩,通过弹性外框、橡胶底框与方形凸环的配合可实现橡胶防护罩与集成芯片的安装,通过橡胶防护罩可将集成芯片上的PIN脚与外部空气进行隔开,从而实现集成芯片上的PIN脚防水防护操作。