• 专利基本信息
  • 发明 2016106561719 一种PDMS微流控芯片结构及其制备方法 2018

    已下证 微流控芯片 高聚物材料 (微流控芯片 高聚物材料) 2人

    B01L3/00

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    • 专利摘要

    本发明属于微流控芯片技术领域,具体涉及一种PDMS微流控芯片结构,包括从下而上依次布设的PDMS微流控下芯片、玻璃毛细管微流道和PDMS微流控上芯片,玻璃毛细管微流道的截面为圆形。本发明还公开了该PDMS微流控芯片结构的制备方法,包括如下步骤:1)玻璃微流道的制备;2)下层PMDS预聚体的浇筑;3)加热使下层PDMS预聚体处于半固化状态;4)将玻璃微流道按预设形状放置于下层PDMS预聚体的表面形成玻璃毛细管微流道;5)上层PMDS预聚体的浇筑,然后加热使上、下两层PDMS预聚体完全固化;6)打孔。该制备方法简单,无需PDMS浇注的阳模和键合等工艺及设备,生产成本较低。

    • 专利生命周期
    专利申请:2016-08-10
    授权缴费截止日:2024-09-10
    专利授权日:2018-10-30 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24