发明 202211024444X 一种含联吡啶:多羧基桥联配体的 MOFs 材料及其制备方法与应用 2023
已下证 有机化学原料制造 1人
C08G83/00 C07F3/06 C07F3/08 C07F15/06 B01J31/22 C02F1/30 C02F101/30
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本发明属于金属有机配位化合物技术领域，具体涉及一种含联吡啶‑多羧基桥联配体的MOFs材料及其制备方法与应用。本发明通过使用联吡啶配体4‑甲基‑2,6‑双(4‑吡啶基亚甲基)环己酮及羧酸配体间苯二甲酸构建出3个新型MOFs材料。本发明提供的含联吡啶‑多羧基桥联配体的MOFs材料在结构上，一方面，联吡啶配体通常以棒状双齿结构的形式与金属离子键合；另一方面，多羧基化合物可以采用阴离子或质子化形式，提供多种配位。
