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本发明公开了一种可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件及其制备方法。其步骤为：1)通过机械共混法或溶液共混法将两种或多种全降解材料和成碳剂进行混合，其中两种或多种全降解材料中，至少含有一种全降解生物基材料，制备得到全降解生物基复合材料薄膜；2)在全降解生物基复合材料薄膜上进行激光直写，制备得到图案化柔性电路；3)将柔性电路封装制备得到可图案化全降解生物基复合材料柔性电子器件。本发明原料廉价易得，制备方法简单，在材料表面原位碳化或石墨化生物基材料形成高导电性柔性电路，且可通过电路设计和集成，实现对压力、应变、湿度等外部刺激的多种柔性传感功能；该方法成本低、操作简单，可大规模批量生产。
