• 专利基本信息
  • 发明 2019113112440 一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置 2021

    已下证 1人

    G06F1/20

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    • 专利摘要

    本发明涉及处理器技术领域,且公开了一种利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,包括防护外壳,所述防护外壳的内部固定连接有工作区,防护外壳的内部固定连接有防护区,防护外壳的内部固定连接有低温区,工作区的内部固定连接有支架,工作区的底部固定连接有通风口,工作区的内部固定连接有处理器,工作区的两侧固定连接有插线口。该利用内置低温区实现处理器系统降温的保护装置,抽气泵会抽取外界的空气进入低温区,进入低温区内的气体在半导体制冷片的冷极端的作用下会快速降温变为冷气,冷气在排气扇的作用下被吹送至工作区中,源源不断的冷气供应使得工作区内部时刻保持着低温的工作环境,为处理器提供了极佳的工作环境。

    • 专利生命周期
    专利申请:2019-12-18
    专利授权日:2021-07-23 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-25