• 专利基本信息
  • 发明 2018102528725 一种指纹识别芯片装置 2020

    已下证 1人

    H01L23/31 H05K9/00

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    • 专利摘要

    本发明提供了一种指纹识别芯片装置,本发明利用支撑罩实现密闭第一芯片(敏感芯片)的电屏蔽,且能够防止在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷;弹性材料层和刚性材料层的设置进一步减少了在按压所述指纹识别芯片时对第一芯片的负荷;支撑罩的焊接部分的环形沟道和过孔的设置可以充分防止多余焊料或者粘结树脂在基板上的横向流动;利用突出部在凹槽内的支撑作用,防止按压时,支撑罩焊接部分的断开。

    • 专利生命周期
    专利申请:2018-03-26
    专利授权日:2020-10-16 00:00:00.0
    最近更新时间:2024-12-24